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smt中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在pcb上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。一般生產中采用環氧樹脂熱固化類膠水，而不采用酸膠水(需紫外線照射固化)。
二、smt工作對貼片膠水的要求：
1. 膠水應具有良機的觸變特性;
2. 不拉絲;
3. 濕強度高;
4. 無氣泡;
5. 膠水的固化溫度低，固化時間短;
6. 具有足夠的固化強度;
7. 吸濕性低;
8. 具有良好的返修特性;
9. 無毒性;
10. 顏色易識別，便于檢查膠點的質量;
11. 包裝。 封裝型式應方便于設備的使用。
三、在點膠過程中工藝控制起著相當重要的作用。
生產中易出現以下工藝缺陷：膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。解決這些問題應整體研究各項技術工藝參數，從而找到解決問題的辦法。
1. 點膠量的大小
根據工作經驗，膠點直徑的大小應為焊盤間距的一半，貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結元件又避免過多膠水浸染焊盤。點膠量多少由螺旋泵的旋轉時間長短來決定，實際中應根據生產情況(室溫、膠水的粘性等)選擇泵的旋轉時間。
2. 點膠壓力(背壓)
目前所用點膠機采用螺旋泵供給點膠針頭膠管采取一個壓力來保證足夠膠水供給螺旋泵。背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過多;壓力太小則會出現點膠斷續現象，漏點，從而造成缺陷。應根據同品質的膠水、工作環境溫度來選擇壓力。環境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調低背壓就可保證膠水的供給，反之亦然。
3. 針頭大小
在工作實際中，針頭內徑大小應為點膠膠點直徑的1/2，點膠過程中，應根據pcb上焊盤大小來選取點膠針頭：如0805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同針頭，這樣既可以保證膠點質量，又可以提高生產效率。
4. 針頭與pcb板間的距離
不同的點膠機采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動度(如CAM/A LOT 5000)。每次工作開始應做針頭與pcb距離的校準，即Z軸高度校準。
