PCB線路板設計中，須知pcb板層的定義如下：

　　1.頂層信號層(Top Layer)：

　　也稱元件層，主要用來放置元器件，對于比層板和多層板可以用來布線;

　　2.中間信號層(Mid Layer)：最多可有30層，在多層板中用于布信號線.

　　3.底層信號層(Bootom Layer)：

　　也稱焊接層，主要用于布線及焊接，有時也可放置元器件

　　4.頂部絲印層(Top Overlayer)：

　　用于標注元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號及各種注釋字符。

　　5.底部絲印層(Bottom Overlayer)：

　　與頂部絲印層作用相同，如果各種標注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了。

　　6.內部電源層(Internal Plane)：

　　通常稱為內電層，包括供電電源層、參考電源層和地平面信號層。內部電源層為負片形式輸出。

　　7.機械數據層(Mechanical Layer)：

　　定義設計中電路板機械數據的圖層。電路板的機械板形定義通過某個機械層設計實現。

　　8.阻焊層(Solder Mask焊接面)：

　　有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(Bootom Solder mask)兩層，是Pr otelPCB對應于電路板文件中的焊盤和過孔數據自動生成的板層，主要用于鋪設阻焊漆.本板層采用負片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪阻焊漆的區域，也就是可以進行焊接的部分.

　　9.錫膏層(Past Mask-面焊面)：

　　有頂部錫膏層(Top Past Mask)和底部錫膏層(Bottom Past mask)兩層，它是過焊爐時用來對應SMD元件焊點的，也是負片形式輸出.板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪錫膏的區域，也就是不可以進行焊接的部分。

　　10.禁止布線層(Keep Ou Layer)：

　　定義信號線可以被放置的布線區域，放置信號線進入位定義的功能范圍。

　　11.多層(MultiLayer)：

　　通常與過孔或通孔焊盤設計組合出現，用于描述空洞的層特性。

　　12.鉆孔數據層(Drill)：

　　·solder 表示是否阻焊，就是pcb板上是否露銅

　　·paste是開鋼網用的，是否開鋼網孔

　　所以畫板子時兩層都要畫，solder是為了pcb板上沒有綠油覆蓋露銅)，paste上是為了鋼網開孔，可以刷上錫膏.